TSV三维射频集成 高阻硅转接板技术 TSV 3D RF Integration HR-Si Interposer Technology英文 微电子先进封装领域研究人员参考
当当网 先进电子封装技术与关键材料丛书--TSV 3D RF 马盛林(Shenglin Ma) 化学工业出版社 正版书籍
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